技术前沿

在电子制造领域，防水、防潮、防腐蚀（简称“三防”）处理一直是保障电子产品性能与寿命的关键环节。传统上，这一环节主要依赖于三防漆和点胶工艺，然而，随着科技的进步与环保要求的提升，这些传统工艺逐渐显露出其局限性。等离子体真空纳米镀膜（PECVD纳米镀膜）技术作为一种新兴的防护技术，正逐渐取代传统的三防喷涂、点胶工艺。

PECVD纳米镀膜技术目前主要依托专业服务公司如IPXXPT®自研自用的镀膜设备及液态源配方高分子惰性材料，采用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）工艺，实现了对传统三防漆和点胶工艺的有效替代与优化，有助于优化减少结构件防水设计，并在多个维度上展现了其卓越性能：

1、功能：纳米镀膜技术对电气性能没有影响，具备各级防水能力，耐高低温、抗老化、抗盐雾表现出色，其寿命长达 10 年以上，耐受各种液体腐蚀，这使得采用该技术镀膜后的产品在各种复杂环境下都能稳定运行。

2、成本：纳米镀膜一次性即可完成操作，其成本与常用的三防漆成本(三防漆成本、人工成本、烘干时间成本)相当。相较于传统工艺，它在成本控制上具有很强的竞争力，能够在不增加成本支出的情况下提升产品防护品质。

3、性能：在真空状态下进行镀膜，有效避免了传统工艺中常见的汽泡、鱼眼、硬化开裂等问题。而且镀膜过程在常温下开展，材料通过沉积方式附着于产品表面，附着力极佳，这不仅保证了镀膜质量，还减少了因高温等因素对产品可能造成的损害。

4、环保：纳米镀膜膜层完全环保，可实现 360 度全方位防护。而传统的三防漆工艺存在不环保的问题，在传统喷涂生产过程中受到诸多限制，甚至部分材料在国内外已被禁止使用，纳米镀膜技术很好地解决了这一环保难题。

5、便捷：经过纳米镀膜的PCBA 更有利于后续的后焊和返修工作。反观传统三防漆工艺，一旦出现问题，返修十分困难，往往需要耗费大量的人力、物力和时间成本。

综上所述，等离子体真空纳米镀膜技术凭借其在性能、成本、环保性以及对后续加工的友好性等多方面的优势，正成为工业制造领域中替代传统三防喷涂点胶工艺的理想选择，有望在更多的行业和产品制造中得到广泛应用并推动行业技术的进一步发展。

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