技术前沿

一、什么是 AIMS？

AIMS 全称 “非晶态铱材料解决方案”（Amorphous Iridum Material Solution）， 以镍（Ni）为主体、非晶结构原子排列 + 铱金属离子重构协同，替代电子制造中常用的高价镀金（Au）、镀钯（Pd）等电镀工艺和材料。

关键优势：

一是性能能打 —— 电阻最低 0.583mΩ，硬度达 Hv650（真空加热后能到 Hv1100 以上），热导率比铜高 28%，还几乎不释放镍（<0.50μg/cm²/week，通过 SGS 认证）；

二是成本优势 —— 无需黄金、钯等贵金属，材料成本锐减；采用单层镀层方案，代替多层镀层，缩短生产工艺，生产效率提升 50% 以上，不良率下降，进一步降低批量生产成本。

二、AIMS 在核心领域的优势：如何解决传统电镀工艺的痛点

1. 电子连接器（手机、Type-C、耳机接口等）

传统电镀工艺的麻烦

• 成本太高：常用 “镍 + 金” 或 “镍 + 钯 + 金” 多层电镀，贵金属占了大半成本；比如手机防水连接器，原方案要镀镍 4μm + 铑 0.6μm + 金 0.05μm，花钱又费工序。

• 容易坏、不好用：镀金硬度只有 Hv200，插拔多了就磨损，导电变差；镍层还容易氧化，焊接时会出现 “黑焊盘”，不良率高；手机连接器暴露在外，镀金只能耐受 10 秒电解测试，遇水、汗液容易坏。

• 过敏风险：耳机接口等和皮肤接触的部件，传统镍层释放量超标，敏感人群容易过敏。

AIMS @IPXXPT®怎么解决

• 成本降下来：用单层 AIMS 替代多层电镀，不用贵金属，材料成本直接降 35% 以上；工序也简化了，不良率从 5% 降到 0.5% 以下。

• 耐用性翻倍：AIMS 硬度 Hv650（是镀金的 3 倍），插拔 1000 次也没明显磨损；电解耐受时间达 10 分钟（和铑一样久，比镀金长 10 倍），10% 盐酸里泡 3 小时，腐蚀量才 0.0287μm（镍镀层要到 0.7023μm），不怕水和汗液。

• 安全不过敏：镍释放量远低于国际标准，用在耳机接口上，完全规避过敏问题（比如韩企 GBuds 用它替代钯 - 金工艺）。

2. 散热关键部件（手机 VC 均温板、电子烟导热管）

传统电镀工艺的麻烦

• 手机 VC 均温板：传统用不锈钢，要 350℃高温 “钝化” 形成氧化膜，不仅耗能，氧化膜还容易被水破坏，散热差。

• 电子烟导热管：用 SUS304 材质，导热慢，得 15W 以上高功率才能汽化液体；里面的镍钨热线还会被烟草原液腐蚀，3 个月就坏。

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• VC 均温板：用铜基材直接镀 AIMS，不用高温钝化，生产温度降 5℃以上；热导率达 10.941W/m・K，比传统不锈钢方案高 3 倍，寿命从 2 年延长到 5 年以上。

• 电子烟部件：AIMS 镀金导热管导热快，9.66W 低功率就能瞬间汽化（比传统省 36% 电）；镀层能扛 800℃高温，烟草原液泡 120 小时也不腐蚀，热线寿命延长到 1 年以上。

3. PCB 与半导体（线路板、引线框架）

传统电镀工艺的麻烦

• PCB 线路板：多层电镀（镍 + 钯 + 金）容易出 “黑焊盘”，焊接不良率超 8%；放 1 年以上，镀金氧化，电阻会升 50%。

• 半导体引线框架：要镀 “铜 + 镍 + 银 + 金” 四层，工序多，生产要 72 小时；银层还容易 “迁移”，导致芯片短路。

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• PCB：单层 AIMS 镀层，没有镍层氧化问题，黑焊盘不良率降到 0.1% 以下；常温放 1 年半，电阻只升 2%（30 针端子测试：实验前平均 0.328Ω，实验后 0.310Ω）。

• 引线框架：用 “铜 + AIMS” 单层工艺，工序减到 5 道，24 小时就能生产；没有银层迁移风险，芯片短路率从 0.3% 降到 0.01%，材料成本降 45%。

4. 电力（高压线支线连接器）

传统电镀工艺的麻烦

• 高压线支线连接器：传统镀铬，电阻高（>10mΩ），高压传输时功率损失超 8%；盐雾环境下 6 个月就腐蚀剥落。

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• 高压线支线连接器：AIMS 电阻低到 0.583mΩ，功率损失降到 3% 以下；韩国电力江原分公司测试，1000 小时盐雾环境下也没腐蚀，寿命从 2 年延到 8 年。

三、AIMS 的核心价值：帮企业降本又提质

不管是电子、散热，还是 PCB、电力领域，AIMS 的核心作用都是 “用更简单的工艺、更便宜的材料，做出更耐用的产品”：

• 工艺上，适配不同需求，镀液能连续用半年，只需 2~3 天维护一次；

• 性能上，极端环境（高温、酸、冷热冲击）下都稳定，长期用也不容易坏；

• 成本上，不用黄金，工序简化，帮企业省材料钱、省工时钱，还能减少不良品浪费。

现在像手机连接器、PCB、电子烟这些领域，AIMS @IPXXPT®都已经实际应用了。对企业和研发人员来说，它不只是 “替代镀金”，更是解决传统工艺老问题、提升产品竞争力的实用方案。