技术前沿

    很多时候一款产品需要做防水，结构“攻城狮”们就忙得焦头烂额，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气，各种胶垫、导流、散热、变形、开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考、大胆尝试。综合各种防水方案的优势，才能事半功倍的达成防水目标。

1. 结构防水

    结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。

主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。

要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

    即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

2. 灌封防水

    灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。

优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

3.  三防漆防水

    三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点：

(1)普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；

(2)三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；

(3)不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落；

(4)目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。

    但是如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。

4. PECVD纳米镀膜

    PECVD纳米镀膜利用微波或射频等能量使含有薄膜成分元素的气体电离，产生高化学活性的等离子体，在待镀物件上沉积出具有所需功能的薄膜。

优点：膜层致密，无针孔，仅通过纳米级膜层即可实现优异的防护性能，并且制备过程自动化程度高，制备效率高。适合轻薄设计的电子消费品。不影响其散热、不阻挡信号，且能对电子消费品整机进行防护。

缺点：(1)镀膜设备复杂昂贵，设备生产成本较高；(2)镀膜设备的维护技术门槛较高。

    PECVD纳米镀膜通常采用驻场加工或外发加工。

    在选择防水设计方案时，需综合考虑产品的使用场景、成本预算、技术要求等因素。结构防水和灌封防水是较为传统的方案，但各有利弊；三防漆防水适用于基本防护需求；PECVD纳米镀膜则是一种新型的高效防水技术，尤其适用于轻薄电子产品，防水等级可达IPX8级。在实际应用中，可根据具体情况灵活选择或结合多种方案以达到最佳防水效果。

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